2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元
2022-05-06 16:19:12|
来源：前瞻网 作者：
分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元
5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析。2021 年，全球先进封装市场的总营收为 321 亿美元，预计到 2027 年复合年均增长率将达到 10%，总营收为 572 亿美元。
格芯与美国国防部签署 45nm SOI 敏感芯片供应协议，首批 2023 年交付
格芯与美国国防部(DoD)签署了一项价值 1.17 亿美元的协议，为后者提供差异化的 45nm SOI 平台制造的半导体芯片。这些芯片将用于美国国防和航空航天领域的敏感应用。首批芯片目标在 2023 年开始交付。
