4月20日,日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示,由于当前5G、数据中心的需求不断攀升,将投资625亿日元(约合31.4亿元人民币)在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂,新厂房将于今年5月份动工,预计2023年10月开始投产,雇佣400名新员工。日本京瓷集团一直深耕精密陶瓷的研发和生产,鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一,主要生产半导体等用途的陶瓷封装材料。
京瓷表示,本次扩产完成后,鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍,并且成为京瓷在日本境内最大规模的厂房。
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